マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
粘弾性物性の熱履歴を考慮した電子パッケージの反りヒステリシス解析
*池田 徹, 尾崎 秋子, 畑尾 卓也, 中井 戸宙
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p. 343-346

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