エーテルエーテルケトン構造を有するエポキシ樹脂の フェノールノボラックによる硬化物の物性

抄録

エポキシ樹脂の耐熱性を向上させるための一つの方向にエーテルエーテルケトン構造を有するエポキシ樹脂がある。ヒドロキノンと4,4’- ジフルオロベンゾフェノン（DFBP）との反応によりビスフェノール化合物（DHEEK）を得た後，エポキシ化反応を行うことでエーテルエーテルケトン構造を持つエポキシ樹脂（DGEEK）を合成した。

これを用いてフェノールノボラックを硬化剤とした硬化物の物性を評価した結果，ガラス転移温度（T_g）は149

℃とビスフェノールA 型エポキシ樹脂（DGBPA）に対して22 ℃高い値を示した。また，700 ℃での残炭率が

35.0 wt％とDGBPA に対して2 倍以上の値を示すとともに，10 wt％重量減少温度（Td₁₀）は406 ℃であり，DGEEK 硬化物の高い熱分解安定性が確認された。