精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: J16
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プラナリゼーションCMPとその応用(1)
CMP研磨パッドの表面形状と研磨特性
*山田 孝敏, 中森 雅彦, 下村 哲生
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抄録
CMP研磨パッドの表面形状は研磨レートなどの研磨特性に大きな影響を与える。表面形状の影響を見出すため、無発泡のプラスチック板上に、微細な円柱を均一に多数有するモデル的なパッドを作製した。円柱頂部の総面積を一定とした場合、直径の小さなパターンほどプレストン定数が大きくなるが、隣り合う円柱の中心間の距離を一定とした場合、直径の増加にともない、ある領域で最大値を持つことが分かった。また、これらの挙動がウエハとパッド間のスラリー膜厚と関係すると考え、スラリー膜厚を測定した。発表では「表面形状」、「プレストン定数」と「スラリー膜厚」の三者の関係について考察する。
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© 2002 公益社団法人 精密工学会
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