単結晶ダイヤモンド基板表面平滑化加工法の開発

抄録

高硬度，絶縁特性，耐環境性などに優れたダイヤモンドは，次世代エレクトロニクス用基板の様々な分野への応用が期待されている．しかし，ダイヤモンドは，物質中で最高の硬度を有し，化学的に安定で加工が最も難しい材料の一つであり，高能率・高精度加工技術の開発が技術的課題となっている．このような背景のもと，本報告では，溶媒中において，鉄製工具を用い触媒反応を利用した平滑化加工実験について報告する．