マルチワイヤソーによるSiCの延性モード加工に関する研究

抄録

次世代のパワーデバイスの基板材料として期待されているSiCは固定砥粒方式のマルチワイヤソーに揺動振動を付加してウェハ状に切断加工されている．本研究では，SiCの高精度加工を目指して，ダイヤモンドスラリーと樹脂コーティングワイヤを工具とした樹脂コーティングワイヤ方式のマルチワイヤソーに揺動振動を付加して延性モードスライシング加工を行った．そして，切断条件が加工特性に与える影響について検討した結果を述べる．