平板状光学・電子デバイス用材料の鏡面加工における破砕層の評価

抄録

　産業用途の光学‧電⼦デバイス⽤基板の精密研磨加⼯の学術的な理解及びその知⾒による更なる加⼯技術の発展を⽬的とした。両面ラッピング工程で生じる破砕層を SPring-8 施設の BL47XU で構築された結像型Ｘ線顕微鏡で三次元的に評価した。⽔晶、⽯英ガラス、ホウ珪酸ガラスの３種類の試料について、異なる破砕層が観察された。