熱硬化性樹脂の基礎

公開日: 2010/03/18 | 4 巻 6 号 p. 537-542

友井 正男

半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

公開日: 2012/02/24 | 14 巻 5 号 p. 398-403

奈良橋 弘久, 中村 茂雄

デバイスの高密度集積化に寄与するインターポーザ技術の展望

公開日: 2019/08/01 | 22 巻 5 号 p. 361-366

島田 修

ポリイミドの構造と物性

公開日: 2010/03/18 | 4 巻 7 号 p. 640-646

今井 淑夫

故障と加速試験

公開日: 2018/07/01 | 21 巻 4 号 p. 277-280

岡本 秀孝