抄録
電子実装部はリサイクル価値の高い部品が多く含まれ，リサイクル方法の確立が切望されている．筆者らの研究室では，電子実装部に用いられるSnが同素変態する際の体積膨張を利用した分離方法を検討してきた．この方法を利用すれば，部品に余分な熱や衝撃をあたえない分離方法を構築できる可能性がある．これまでの研究で，a-Snをb-Snに接触させることで，Snの同素変態が促進されることがわかっており，ダイヤモンド型構造物質による潜伏期間の短縮が期待される．そこで，本研究ではダイヤモンド型構造物質によるSn同素変態促進効果を調査した．
