三次元積層型チップのためのSi貫通ビア（TSV）形成技術

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／三次元実装材料

三次元積層型チップのためのSi貫通ビア（TSV）形成技術

福島誉史, 田中徹, 小柳光正

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ジャーナルフリー

2009 年 12 巻 2 号 p. 104-109

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.12.104

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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