エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／三次元実装材料
酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術
守田 俊章, 保田 雄亮, 井出 英一, 廣瀬 明夫
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2009 年 12 巻 2 号 p. 110-113

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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