平滑アルミナ基板と無電解純Niめっき膜の密着性の向上を目指し，基板/膜界面に作用するエネルギ収支の観点から，密着性と内部応力との関係を検討した。そのため，両測定における単位をエネルギ（J/m²）に統一することで理想的な付着エネルギの導出を試みた。その結果，ピールエネルギG_pは膜厚依存性がみられ，ピールエネルギG_pはいずれの純Niめっきにおいても膜厚が増加するにつれて，低下が見られた。膜厚0.2 μm以上では，柱状晶純Niめっきが最も高い値を示し，平滑アルミナ基板との高い密着性が得られた。理想的な付着エネルギである界面付着エネルギG_adはピールエネルギG_pと内部歪エネルギG_inの和にはならず，さらに，曲げ変形エネルギG_bend，弾性変形エネルギG_el，破断エネルギG_fを考慮する必要がある。柱状晶純Niめっきがナノ結晶純Niめっきと比べて高い密着性が得られた理由として，内部歪エネルギ（内部応力）の極小化による基板/膜界面の空隙発生の抑制および弾性変形エネルギG_el，破断エネルギG_fの極小化による基板/膜界面近傍の強靭性化によるものと考えられる。

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本論文でははんだ付け時に発生するICのリードとプリント配線板のランド間の断線故障を検出する電気的検査法を提案している。その検査法はオープンセンサとしてCMOSゲートICを使用し，検査プローブを検査対象リードに接触させ交流電圧信号を印加したときのセンサの電源電流測定により，断線故障を検出するものである。本論文では，SSIおよびLSIのリードの断線故障検出がその検査法で行えることを実験で明らかにしている。また，その実験でその検出を可能にする交流電圧信号の振幅と周波数を調査し，電源電圧の0.6倍の振幅の交流電圧信号の印加により1 μsecの時間でリードの断線検出が行えることも明らかにしている。

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液晶ディスプレイの大型化に伴い，さまざまな光学的不均一さ“ムラ”が目立ちやすくなってきた。この原因には，材料の不均質さや生産プロセスでの処理条件の変動によるもの，また環境温度や湿度変化によって発生する歪みが考えられる。本研究では，環境変化においても光学特性に変化が生じないような材料設計が重要になることから，光学フィルム内部の水分拡散と膨潤応力解析技術を開発した。はじめに液晶ディスプレイで使用されている光学フィルム単体の吸湿関連の材料物性値を評価した。この材料物性値を用いて，光学フィルム単体の解析精度を検証したところ，吸湿歪みの計算値と測定値は定量的に非常に良い一致を見た。次に偏光板においては，計測された吸湿歪みと計算値には定量的に多少差違が見られたが概ね一致した。最後に液晶ディスプレイの吸湿/乾燥過程における反りを解析したところ，計算結果と実験結果は定性的に良好な一致が見られた。

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This paper reports the design of a wave absorber composed of plaster board, a common building material, and conductive paper, for IEEE 802.11b/g (2.45 GHz) and IEEE 802.11a (5.2 GHz) wireless LANs. A plaster board of standard thickness was selected for this design and the resistance of the conductive paper was changed; the total thickness is 50 mm and the resistance is 194 Ω/□. The wave absorber was fabricated based on the design, and its absorption characteristics were measured. Furthermore, an installation test of this absorber was conducted in a shielded room and improvement of speech quality was observed. Thus, we have shown that a wave absorber for two frequencies commonly used in wireless LANs can be realized.

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