エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/システムインテグレーション実装技術の現状と展望
Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望
天明 浩之松嶋 直樹米田 奈柄中 康弘土田 悟
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2009 年 12 巻 4 号 p. 284-291

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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