Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／システムインテグレーション実装技術の現状と展望

Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望

天明浩之, 松嶋直樹, 米田奈柄, 中康弘, 土田悟

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2009 年 12 巻 4 号 p. 284-291

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.12.284

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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