半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
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パッケージ技術

半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

奈良橋弘久, 中村茂雄

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ジャーナルフリー

2011 年 14 巻 5 号 p. 398-403

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.14.398

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