エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響
中村 省三宮岡 亮輔近藤 晃弘
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2013 年 16 巻 3 号 p. 221-226

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抄録

多機能型携帯電話などに用いられる電子部品を最も簡略化したモデルとして,エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体を取り上げ,その積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響を実験と理論から検討した。その結果,残留反り変形量は,冷却速度や加熱保持温度の影響を大きく受けることを明らかにした。具体的には,いずれの積層体においても,残留反り変形量は冷却速度に関わらず加熱保持温度が高いと増加する傾向があるが,急冷の場合はその傾向が余り認められない。また,エポキシ樹脂/鋼材ならびにエポキシ樹脂/Al合金の場合は,残留反り変形量は急冷の方が大きいが,エポキシ樹脂/プリント配線板の場合には,逆に空冷の方が大きくなる。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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