エレクトロニクス実装学会誌

製品の品質および信頼性確保のために非破壊検査システムの自動化は重要である。感覚的で曖昧な判定基準を含むはんだ接合部において，画像からはんだ接合部の良否を学習判定し，明示的な定量化を必要としないニューラルネットワーク視覚検査システムを構築した。入力画像の解像度や枚数の増大によって情報量が増加し判定精度の向上が見込まれるが，計算コストに伴う学習，検査速度低下とのトレードオフとなる。そこで，主成分分析を導入して入力次元数をあらかじめ削減することによる判定結果および検査速度への影響を確認した。その結果，判定の正答率を低下させることなく，学習および検査速度を向上出来ることが確認された。

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本論文では，中心周波数可変バンドパスフィルタ(BPF)の中心周波数チューニング後に帯域内通過特性が劣化する問題を解決するため，入出力整合補償回路を有する中心周波数可変3段インターディジタル結合共振器BPFを提案した。帯域内通過特性の劣化の原因は中心周波数チューニング後に外部Q (Q_e)と共振器の共振周波数が設計値からずれるためである。提案する入出力整合補償回路はQ_eと共振器の共振周波数を入出力部だけで所望の帯域内通過特性が得られるよう調整できることをシミュレーションによって示した。設計した3段BPFを試作および測定した結果，入出力整合補償回路を用いることで，帯域内通過特性の劣化なしに中心周波数を4.98～3.78 GHz (27.3%)までチューニングできることを実験的に確認した。

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多機能型携帯電話などに用いられる電子部品を最も簡略化したモデルとして，エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体を取り上げ，その積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響を実験と理論から検討した。その結果，残留反り変形量は，冷却速度や加熱保持温度の影響を大きく受けることを明らかにした。具体的には，いずれの積層体においても，残留反り変形量は冷却速度に関わらず加熱保持温度が高いと増加する傾向があるが，急冷の場合はその傾向が余り認められない。また，エポキシ樹脂／鋼材ならびにエポキシ樹脂／Al合金の場合は，残留反り変形量は急冷の方が大きいが，エポキシ樹脂／プリント配線板の場合には，逆に空冷の方が大きくなる。

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We found that self-alignment accuracy was better than ±2 μm in the case with an initial offset of up to 1 mm. This method, driven by the surface tension force of the liquid, offers new technical solutions for both high accuracy chip bonding and low cost placement manner. Some important points, such as wetting behaviour, die release offset, and the influence of defects on a die, were studied in order to suggest approaches to robustness in this new technique.

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