エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
伝熱材料を評価するための新しい手法
斎藤 靖弘小室 貴紀
著者情報
ジャーナル フリー

2013 年 16 巻 7 号 p. 521-527

詳細
抄録

伝熱材料を評価するための新しい手法を提案する。機械加工で正確に溝を制御したアルミニウム凹凸板を伝熱材料の上に置き,圧力を変化させながら熱の測定を行うことによって,ヒートシンクの表面粗さの影響を再現性良く評価できる。その手法の有効性を確認するために,硬度が異なる2種類の伝熱材料を評価し,アルミニウム凹凸板は溝の形状が異なる4種類を使用した。その結果,凹凸板を使用することによって密着度を再現性良く評価することができた。

著者関連情報
© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top