ポリアミド樹脂薄膜のクリープ特性に及ぼすシリカフィラー含有量の影響

抄録

樹脂の熱膨張係数を低減するために添加されるシリカフィラーの含有量が異なる3種類のポリアミド樹脂薄膜試験片を用いて試験温度398 Kおよび423 Kでクリープ試験を実施した。ポリアミド樹脂薄膜は，フィラーの含有量の増加に伴ってクリープひずみ速度が低下し，クリープ破断時間が長くなることを確認した。また，クリープひずみ速度およびクリープ破断時間とフィラー含有量の関係をモデル化し，同関係は温度領域に応じて2種類の複合則で近似できることを示した。