エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
ポリアミド樹脂薄膜のクリープ特性に及ぼすシリカフィラー含有量の影響
金山 英幸伊藤 隆基坂根 政男
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2016 年 19 巻 3 号 p. 170-176

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抄録

樹脂の熱膨張係数を低減するために添加されるシリカフィラーの含有量が異なる3種類のポリアミド樹脂薄膜試験片を用いて試験温度398 Kおよび423 Kでクリープ試験を実施した。ポリアミド樹脂薄膜は,フィラーの含有量の増加に伴ってクリープひずみ速度が低下し,クリープ破断時間が長くなることを確認した。また,クリープひずみ速度およびクリープ破断時間とフィラー含有量の関係をモデル化し,同関係は温度領域に応じて2種類の複合則で近似できることを示した。

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© 2016 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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