樹脂の熱膨張係数を低減するために添加されるシリカフィラーの含有量が異なる3種類のポリアミド樹脂薄膜試験片を用いて試験温度398 Kおよび423 Kでクリープ試験を実施した。ポリアミド樹脂薄膜は，フィラーの含有量の増加に伴ってクリープひずみ速度が低下し，クリープ破断時間が長くなることを確認した。また，クリープひずみ速度およびクリープ破断時間とフィラー含有量の関係をモデル化し，同関係は温度領域に応じて2種類の複合則で近似できることを示した。

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Sn-Ag-Bi-Inはんだ合金と，Cuプリフラックス電極とAu/Niめっき電極との接合時の耐熱疲労特性および接合界面反応，それらに対するはんだ合金へのCu添加の影響を評価した。Cuプリフラックス電極の場合いずれも優れた耐熱疲労特性を示したが，Au/Niめっき電極ではCu添加のみ優れた耐熱疲労特性を示した。Cuを添加しない場合，Au/Niめっき電極での接合界面層は(Ni, Cu)₃Sn₄で，熱サイクル中にInの接合界面層への濃化が起こったのに対し，Cu添加では(Cu, Ni, Au)₆Sn₅が形成され，Inの接合界面層への濃化も抑制された。

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A semiconductor chip was evaluated and analyzed using the AC impedance method in this report. The aim of this study is to establish an evaluation method for EM. An appropriate current density was applied to the TEG sample fabricated using a copper damascene method. Concurrently, the AC impedance was measured by use of a frequency response analyzer before and after the EM test. Additionally, the occurrence of electromigration was observed after the test using a digital microscope. We succeeded in observing the change in the form of the Cole-Cole plot of the AC impedance after EM. However, this is considered to be evidence of the change in the contact state of the wire and the copper plate. It is suggested that the change in the contact state derived from the energization could be monitored using an AC impedance method. Thus, this method will be applicable to estimating the contact state when performing an EM evaluation.

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プリント配線板用アルカリ現像型ソルダーレジストの環境対応として，溶剤を含まない非接触露光方式の材料を検討した。光硬化速度の速いラジカル重合系は酸素による重合阻害を起こし易いが，アルカリ可溶性樹脂の光硬化性について検討した結果，光重合開始剤とチオキサントン，アミンを併用することにより表面および内部ともに良好な硬化性を得た。
今回の組成物を作製するにあたり，後から混合するエポキシ樹脂について，固形および液状タイプのものを評価した結果，密着性が良好で，260°C 30秒のはんだ耐熱性を有し，100 μm以下の解像性が得られ，液状無溶剤型であっても一般配線板用途向けに適用可能な材料を作製できることが示された。

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