次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性

エレクトロニクス実装学会誌

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特集／次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向

次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性

真子玄迅

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ジャーナルフリー

2018 年 21 巻 3 号 p. 198-201

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.21.198

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