次世代配線板の狙うべき方向と課題～基板が変わる，配線が変わる～

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向

次世代配線板の狙うべき方向と課題～基板が変わる，配線が変わる～

前田真一, 本多進

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ジャーナルフリー

2018 年 21 巻 3 号 p. 216-223

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.21.216

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