本論文では，高温動作パワーデバイスの無加圧接合用焼結Cuダイボンディングペーストの焼結特性と接合性について報告する。無加圧焼結Cu（水素中，300°C）は，緻密度Ds = 78%，熱伝導率180 Wm–1K–1を示した。三点曲げ試験では，焼結Cuは比較材の焼結Ag(大気中，300°C，加圧10 MPa，Ds = 87%)よりも高い0.2%耐力を示した。被着体(Cu, Ni, Ag, Ni/Au)に対する焼結Cuの接合強度は30 MPa以上であった。エポキシ封止のパワーデバイス模擬構造において，焼結Cuは1,000サイクル以上のヒートサイクル耐性(–40°C/200°C)を示した。
