パワー半導体実装用接合材料の特性評価法

抄録

パワー半導体実装に用いる，はんだやナノ粒子接合などの接合材料の特性評価法に関して検討した。実際の半導体素子，樹脂封止，あるいは太線のワイヤボンディングを用いた実装構造では，信頼性試験において故障の発生する箇所が複数になることが多く，接合材料単体の評価が難しいことがある。そこで，Si製のヒータチップを金属基板に接合した単純な試料を作製し，熱特性，基板めっきの依存性，パワーサイクル・冷熱サイクル・高温放置信頼性などを調べた。その結果，接合材料による特性の違いを評価できることがわかった。