近年の電子機器には，小型化，高機能化および高速化が要求されている1)。一方，実装技術には，これら電子機器の要求に対処するために，さらなる高密度化が要求されている2),3)。しかしながら，従来のプリント配線板上への2次元的な部品の高密度実装には限界がきており，樹脂基板内に3次元的に部品を配置する部品内蔵技術が注目されている4)。われわれは，部品内蔵技術としてEOMINTM (Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)を開発した。EOMINTMの特徴は，銅コアに形成したキャビティ内に電子部品を内蔵させることと，銅めっき技術により内蔵した電子部品と電気的な接続を取る点である。銅をコア材に用いることで，一般的な樹脂基板よりも高剛性を実現でき，発熱量の大きな電子部品を内蔵したEOMINTMを用いたモジュールでは，発熱した熱を銅コアに拡散させ，効率的にマザーボード側に放熱できる。また，銅めっきを用いた内蔵部品との接続は，従来のはんだによる接続と比較し，ヒートサイクル時の銅の塑性歪量が小さく，信頼性の高い接続技術であることが分かった。今回，われわれは，量産を開始している高密度実装技術としてEOMINTMを報告する。
