近年の電子機器には，小型化，高機能化および高速化が要求されている¹⁾。一方，実装技術には，これら電子機器の要求に対処するために，さらなる高密度化が要求されている^2),3)。しかしながら，従来のプリント配線板上への2次元的な部品の高密度実装には限界がきており，樹脂基板内に3次元的に部品を配置する部品内蔵技術が注目されている⁴⁾。われわれは，部品内蔵技術としてEOMIN^TM (Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)を開発した。EOMIN^TMの特徴は，銅コアに形成したキャビティ内に電子部品を内蔵させることと，銅めっき技術により内蔵した電子部品と電気的な接続を取る点である。銅をコア材に用いることで，一般的な樹脂基板よりも高剛性を実現でき，発熱量の大きな電子部品を内蔵したEOMIN^TMを用いたモジュールでは，発熱した熱を銅コアに拡散させ，効率的にマザーボード側に放熱できる。また，銅めっきを用いた内蔵部品との接続は，従来のはんだによる接続と比較し，ヒートサイクル時の銅の塑性歪量が小さく，信頼性の高い接続技術であることが分かった。今回，われわれは，量産を開始している高密度実装技術としてEOMIN^TMを報告する。

パワー半導体実装に用いる，はんだやナノ粒子接合などの接合材料の特性評価法に関して検討した。実際の半導体素子，樹脂封止，あるいは太線のワイヤボンディングを用いた実装構造では，信頼性試験において故障の発生する箇所が複数になることが多く，接合材料単体の評価が難しいことがある。そこで，Si製のヒータチップを金属基板に接合した単純な試料を作製し，熱特性，基板めっきの依存性，パワーサイクル・冷熱サイクル・高温放置信頼性などを調べた。その結果，接合材料による特性の違いを評価できることがわかった。

Micro bump arrays are used for logic LSIs. Probes for micro bump arrays require good contact, long lifetimes, and low pad damage. Crown-shaped contact probes satisfy these requirements but the fabrication is very difficult. We designed a selective electrodeposition of metal alloys process for the fabrication of the probes and the simulation results showed satisfactory characteristics.

Probe figures are realized using a high-resolution 3D printing technique with 2-photon excitation followed by coating with metal layers. We recognized that high-resolution 3D printing is useful for rapid prototyping of a new probe and is a powerful tool for developing the next generation of polymer probes.

We evaluated the effects of temperature on the acceleration of performance in an electrochemical migration (ECM) reliability test of an FR-4 type printed wiring board (PWB). We evaluated the accelerated test conditions from 30°C to 140°C. Our test showed that the ECM failure mode at 30°C was different from the ECM failure mode at 85°C to 140°C.

The actual failure time of the test result at 30°C was shorter than the failure time extrapolated to the failure time from 85°C to 140°C. This is because the temperature does not accelerate at temperatures between 30°C and 140°C, so it did not conform to the Arrhenius equation.

In this study, we demonstrated the fabrication of conductive patterns on organic film using a photo-sintering process with copper nano-ink. The resistivity of the photo-sintered copper film was 4 μΩ･cm, which was twice as much as bulk copper. The peel strength of electrodeposited copper on the photo-sintered copper film reached 10 N･cm^-1, which was good adhesion to polyimide. The copper metal mesh on hard coat polyethylene terephthalate fabricated using gravure offset printing and photo-sintering of the printed copper nano-ink showed more than 25 pF of electrical capacitance and behaved as a touch sensor on a touch panel module.