温調エアシャワー循環方式による温度サイクル試験の迅速化と均熱化の両立

抄録

電子部品は樹脂やセラミックス等の熱伝導率が低い材料で構成されるため，均一かつ迅速に冷熱することが難しい。これまでに，温調エアシャワーを供試体の周りに循環させる簡易な装置で，均一かつ迅速な温度制御を可能にする冷熱試験システムを開発した。また，実用電子回路基板について，開発装置の方が目標温度への到達が早いとともに，温度分布が均一であることを確認した。本論文では，体積と重量がさらに大きく，迅速かつ均一な冷熱がより難しい実用電子部品を用いて冷熱サイクル時の温度変化を実測し，内部熱容量が大きい場合にも，開発装置の方が目標温度への到達が早く，温度分布も均一であることを確認した。