ヘテロジニアスインテグレーションのためのファンアウトパッケージ基板配線技術ソリューション

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

装置・プロセス技術

ヘテロジニアスインテグレーションのためのファンアウトパッケージ基板配線技術ソリューション

森川泰宏

著者情報

ジャーナルフリー

2019 年 22 巻 5 号 p. 405-410

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.22.405

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

前身誌

サーキットテクノロジ

回路実装学会誌

関連ジャーナル

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Top