エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第3報)~はんだボール接続信頼性と金属間化合物の成長に及ぼす無電解Pdめっき膜厚の影響~
江尻 芳則櫻井 健久荒山 貴慎坪松 良明
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2020 年 23 巻 3 号 p. 230-238

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抄録

無電解Ni/Pd/AuめっきのPd皮膜の厚みによるはんだボール接続信頼性と,金属間化合物の成長について調べた。Pdの厚みが薄い場合(0.1~0.2 μm),薄い(Cu, Ni, Pd)Sn4が形成され,針状の(Cu, Ni, Pd)6Sn5が形成された。Pdの厚みが厚い場合(0.5~0.8 μm),(Cu, Ni, Pd)Sn4が厚く,平坦な(Cu, Ni, Pd)6Sn5が形成された。(Cu, Ni, Pd)Sn4の厚みが,(Cu, Ni, Pd)6Sn5の形状に影響を与え,針状の(Cu, Ni, Pd)6Sn5では良好なはんだ接続信頼性が得られ,平滑な(Cu, Ni, Pd)6Sn5では信頼性が低下することを見出した。

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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