エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
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前身誌

23 巻, 3 号

選択された号の論文の18件中1～18を表示しています

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巻頭言

変わらないもの，変わるもの，それぞれの前線

内木場文男

原稿種別: 巻頭言
2020 年 23 巻 3 号 p. P3
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.P3

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特集／CASEを支えるECU・信頼性・EMC設計技術

特集に寄せて

三宅敏広

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 203
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.203

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自動運転分野におけるGPUの活用

室河徹

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 204-208
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.204

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先進運転支援システムの開発動向と実装課題

河喜多心哉

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 209-211
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.209

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車載電子製品の実装技術と信頼性向上のポイント

神谷有弘

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 212-218
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.212

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はんだ接合のエレクトロマイグレーション

山中公博

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 219-223
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.219

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車載電子機器のEMC対策・対応設計について

前野剛

原稿種別: 特集
2020 年 23 巻 3 号 p. 224-229
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.224

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研究論文

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第3報）～はんだボール接続信頼性と金属間化合物の成長に及ぼす無電解Pdめっき膜厚の影響～

江尻芳則, 櫻井健久, 荒山貴慎, 坪松良明

原稿種別: 研究論文
2020 年 23 巻 3 号 p. 230-238
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.230

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無電解Ni/Pd/AuめっきのPd皮膜の厚みによるはんだボール接続信頼性と，金属間化合物の成長について調べた。Pdの厚みが薄い場合（0.1～0.2 μm），薄い(Cu, Ni, Pd)Sn₄が形成され，針状の(Cu, Ni, Pd)₆Sn₅が形成された。Pdの厚みが厚い場合（0.5～0.8 μm），(Cu, Ni, Pd)Sn₄が厚く，平坦な(Cu, Ni, Pd)₆Sn₅が形成された。(Cu, Ni, Pd)Sn₄の厚みが，(Cu, Ni, Pd)₆Sn₅の形状に影響を与え，針状の(Cu, Ni, Pd)₆Sn₅では良好なはんだ接続信頼性が得られ，平滑な(Cu, Ni, Pd)₆Sn₅では信頼性が低下することを見出した。

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速報論文

プリント配線板のセミアディティブ工程におけるエッチングプロセスの電気的信頼性に与える影響－交流インピーダンスによる解析

茂手木慶, 吉原佐知雄, 清野正三, 谷本樹一

原稿種別: 速報論文
2020 年 23 巻 3 号 p. 239-242
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.239

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A printed wiring board manufactured using the semi-additive method (SAP) was subjected to a constant voltage application test under constant temperature and humidity, and AC impedance measurement, scanning electron microscope (SEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX) analysises were performed.
From the results of the AC impedance measurement, we found that the printed circuit board has three resistance components.
It is suggested that the resistance components are derived from the insulator of the printed wiring board, the surface state of the wiring, and the chemical reaction that occurs on the wiring.

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講座　「バウンダリスキャン技術講座」第5回

バウンダリスキャンテスト容易化設計

バウンダリスキャン研究会

原稿種別: 講座
2020 年 23 巻 3 号 p. 243-247
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.243

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研究室訪問

東北大学大学院医工学研究科医工学専攻（兼　工学研究科機械機能創成専攻）田中（徹）・木野／福島研究室

田中徹

原稿種別: 研究室訪問
2020 年 23 巻 3 号 p. 248
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.248

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レポート

関西支部　第16回技術講演会の開催報告

原稿種別: レポート
2020 年 23 巻 3 号 p. 250
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.250

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その他の記事

ミッションフェローの広場

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. 249
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.249

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本会だより

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. 251-252
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.251

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会告

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. A31-
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.A31

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目次

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. C31
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.C31

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Contents

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. C32
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.C32

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投稿規定

原稿種別: Contents
2020 年 23 巻 3 号 p. I31-
発行日: 2020/05/01
公開日: 2020/05/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.I31

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