エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
印刷銀電極の化学的耐久性向上のためのエレクトロケミカルマイグレーション解析
関根 智仁竹田 泰典熊木 大介時任 静士
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2020 年 23 巻 6 号 p. 516-520

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抄録

印刷法を用いて作製する有機エレクトロニクスは大面積・低コストな電子デバイスを実現できるため,近年注目が集まっている研究分野である。特に,これらはフレキシブル基板上に形成することで,ヒトの肌に貼り付けて体調管理を行えるウェアラブルなヘルスケアデバイスに応用できる。一方,上記デバイスにおける印刷銀電極は,ヒトに直接貼付するため,汗や湿度に対するエレクトロケミカルマイグレーション(ECM)への耐久性が低いことが問題視されている。本研究ではECM発生時の印刷銀電極表面を解析することで,耐久性向上に対する指針を得ることを目的とした。電極表面にバリア層として自己組織化単分子膜を導入,または封止層を形成することで銀イオン生成防止によってECMの耐久性が向上することも併せて明らかにした。

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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