2021 年 24 巻 1 号 p. 130-142
パワーエレクトロニクスシステムのフロントローディング開発において3次元熱流体解析シミュレーションを活用したパワーモジュールの熱設計が開発効率化に有益である。本稿では,IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) と FWD (Free Wheeling Diode) が実装された非対称構造を持つ2-in-1両面放熱パワーモジュールを対象とし,過渡熱測定から得られた構造関数をもとに3次元熱流体解析モデリングを行い,劣化解析事例として,はんだの劣化による剥離を想定したシミュレーション事例を示す。