エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／エレクトロニクス実装に関するシミュレーション技術
焼結銀接合した高耐熱パワー半導体モジュールの寿命予測シミュレーション
大浦 賢一, 伊勢谷 健司
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2022 年 25 巻 6 号 p. 569-576

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