半導体パッケージの3次元熱流体シミュレーションにおける課題と半導体パッケージのコンパクト熱モデル開発の動向

エレクトロニクス実装学会誌

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特集／エレクトロニクス実装に関するシミュレーション技術

半導体パッケージの3次元熱流体シミュレーションにおける課題と半導体パッケージのコンパクト熱モデル開発の動向

西剛伺

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2022 年 25 巻 6 号 p. 577-582

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.25.577

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