エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／3D・チップレット集積化技術動向
有機インターポーザを用いた高密度パッケージ基板
三木 翔太, 塚本 晃輔, 坂口 勇太, 加治木 篤典
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2023 年 26 巻 4 号 p. 361-366

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