SOIウェハの直接接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／3D・チップレット集積化技術動向

SOIウェハの直接接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ

後藤正英

著者情報

ジャーナル認証あり

2023 年 26 巻 4 号 p. 356-360

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.26.356

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2023 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

前身誌

サーキットテクノロジ

回路実装学会誌

関連ジャーナル

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Top