エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／3D・チップレット集積化技術動向
次世代半導体パッケージ評価コンソーシアム“JOINT2”の構築とパッケージング技術の開発
上野 恵子, 加藤 禎明
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2023 年 26 巻 4 号 p. 367-373

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