エレクトロニクス実装学会誌
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令和4年技術賞受賞講演
超高速光サブアセンブリ技術
大畠 伸夫白尾 瑞基加茂 芳幸畑 端佳森田 佳道大和屋 武安井 伸之石村 栄太郎
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2023 年 26 巻 6 号 p. 590-597

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抄録

データセンタ向け光サブアセンブリの高速化のため,ハイメサ構造を有するEMLと電気信号の反射を抑制した高速の電気インタフェース技術を開発した。EMLは従来構造に対して13 GHzの広帯域化を図り,約48 GHzの電気通過帯域を実証した。また,電気インタフェース部であるPCBとFPCの接続部において,50 GHzの帯域で12 dB以下の反射に抑制することに成功した。これら技術を適用した43 Gb/s EML光サブアセンブリを試作,評価した結果マスクマージン11%以上の良好な光波形を得ることができた。さらに,4つのEMLを1つのパッケージ内に集積した424 Gb/s EML光サブアセンブリを試作,評価した結果,全レーンにおいてTECQ 2.5 dB以下の良好な光波形品質を得ることに成功した。

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© 2023 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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