エレクトロニクス実装学会誌
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26 巻, 6 号
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巻頭言
特集／海外で活躍する日本人実装技術者
令和4年技術賞受賞講演
  • 超高速光サブアセンブリ技術
    大畠 伸夫, 白尾 瑞基, 加茂 芳幸, 畑 端佳, 森田 佳道, 大和屋 武, 安井 伸之, 石村 栄太郎
    2023 年 26 巻 6 号 p. 590-597
    発行日: 2023/09/01
    公開日: 2023/09/01
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.590
    ジャーナル 認証あり
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    データセンタ向け光サブアセンブリの高速化のため，ハイメサ構造を有するEMLと電気信号の反射を抑制した高速の電気インタフェース技術を開発した。EMLは従来構造に対して13 GHzの広帯域化を図り，約48 GHzの電気通過帯域を実証した。また，電気インタフェース部であるPCBとFPCの接続部において，50 GHzの帯域で12 dB以下の反射に抑制することに成功した。これら技術を適用した43 Gb/s EML光サブアセンブリを試作，評価した結果マスクマージン11%以上の良好な光波形を得ることができた。さらに，4つのEMLを1つのパッケージ内に集積した424 Gb/s EML光サブアセンブリを試作，評価した結果，全レーンにおいてTECQ 2.5 dB以下の良好な光波形品質を得ることに成功した。

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