エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集／先端パッケージを支え，世界をリードする実装材料技術
高密度実装向けサブミクロンAu粒子バンプの接合強度評価
牧田 勇一, 藤野 晶仁, 井上 謙一
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2024 年 27 巻 5 号 p. 392-397

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