エレクトロニクス実装学会誌

27 巻, 5 号

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巻頭言

日本半導体復活のために何が必要かを考える

齊藤丈靖

原稿種別: 巻頭言
2024 年 27 巻 5 号 p. P5
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.P5

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特集／先端パッケージを支え，世界をリードする実装材料技術

（扉のページ）

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 373
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.373

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特集に寄せて

八甫谷明彦

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 374
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.374

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大型2.5Dパッケージの実装技術の開発

村井洸介, 平野寿枝, 姜東哲

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 375-384
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.375

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高信頼性微細Cu配線を有するパネルインターポーザーの開発

南征志, 藤克昭, 山中大輔, 横倉亜唯, 加藤禎明

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 385-391
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.385

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高密度実装向けサブミクロンAu粒子バンプの接合強度評価

牧田勇一, 藤野晶仁, 井上謙一

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 392-397
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.392

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高密度3次元実装を実現する低温接合材料と絶縁材料

坂本浩捷

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 398-403
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.398

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高分散性と低温焼結性をもつサブミクロン銅粒子

江山誉昭, 稲家修一, 鈴木佑京, 福田泰紀, 中西亮, 武居正史

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 404-409
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.404

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狭ギャップ充填プロセスとフラックスレスマイクロバンプ接合プロセスの開発

上野恵子, 齋藤健, 木村亮介, 加藤禎明

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 410-415
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.410

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高速通信基板向け材料の開発動向

川島直之, 門田敏明

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 416-421
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.416

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搬送式リフローに対応した焼結Agペースト

堀江竜気

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 422-425
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.422

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低誘電ポリイミド樹脂を使用した半導体後工程向け絶縁材料の開発動向

山口貴史, 中村太陽, 山下眞花, 田﨑崇司

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 426-432
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.426

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ポスト5G, 6Gに求められる次世代低誘電材料

伊藤大祐

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 433-437
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.433

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再配線層向けの新規なフィルム材料

高明天, 米田一善, 仲田和貴

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 438-441
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.438

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放熱用窒化物フィラーの開発

福永豊, 台木祥太

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 442-447
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.442

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樹脂バインダ配合成分によるミクロ銀フィラーの金属電極に対する焼結組織と界面特性変化

福島孝典, 井上雅博

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 448-453
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.448

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プリンテッドエレクトロニクスを可能とする絶縁材料とプロセス材料の開発動向

杉原克幸

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 454-460
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.454

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マイクロトランスファープリンティングによる異種光機能材料集積

鎌谷淳一, 古田寛和, 中村將, 岡本慎也, 久田和也, Maximilien Billet, Stijn Cuyvers, Ar ...

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 461-465
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.461

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深層学習を活用したはんだ接合部におけるクラック非破壊三次元解析

長谷川将司, 鬼塚梨里, 緒方森, 植木竜佑, 高橋政典

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 466-471
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.466

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パッド密度依存性を利用したレジストマスクの局所的な膜厚制御

青木豊広

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 472-477
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.472

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バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用樹脂の開発

新木直子, 福田匡志, 大場隆之

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 478-483
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.478

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先端パッケージを支える精密洗浄技術

山田晃平, 鄭敬騰, 小受敦志, 西勲

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 484-490
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.484

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ポリシルセスキオキサンを用いた電子部材接着材料

宮脇学, 古川喜章, 中山秀一, 三浦迪, 梅田明来子

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 491-496
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.491

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先端半導体パッケージング向けCMP工程の技術動向

市毛康裕

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 5 号 p. 497-504
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.497

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その他の記事

学会新役員のご紹介

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. 505-507
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.505

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本会だより

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. 508
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.508

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会告

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. A51-
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.A51

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目次

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. C51
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.C51

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Contents

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. C52
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.C52

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投稿規定

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 5 号 p. I51-
発行日: 2024/08/01
公開日: 2024/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.I51

ジャーナル認証あり

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