エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集/先端パッケージを支え,世界をリードする実装材料技術
マイクロトランスファープリンティングによる異種光機能材料集積
鎌谷 淳一古田 寛和中村 將岡本 慎也久田 和也Maximilien BilletStijn CuyversArtur HermansGunther RoelkensBart KuykenSandeep Seema SaseendranPhilippe SoussanXavier RottenbergJon Ø. Kjellman
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2024 年 27 巻 5 号 p. 461-465

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© 2024 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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