低熱抵抗パワー半導体パッケージの評価のために開発した過渡熱抵抗測定システムの性能評価

抄録

大電力容量パワエレ機器の小型軽量化，およびその長期間動作の信頼性担保のため，パワーモジュールの放熱設計が重要である。著者らは過去の研究において，ハードウェアおよびソフトウェアの統合設計により，低熱抵抗パワーモジュールの評価に適した過渡熱抵抗測定システムを開発した。本論文では，低熱抵抗パワーモジュールに用いられるモジュール基板を用いて，開発システムの性能および結果の妥当性を確認する。SiC MOSFETを実装した2種類のモジュール基板サンプルそれぞれの放熱性能を，開発システムを用いた実験および数値シミュレーションで得られた過渡熱回路で評価・比較し，開発システムの有効性を確認した。