鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックにおける金属凝集粒防止対策

抄録

鉛フリーはんだを使用した場合に, 導電性プラスチック中に金属の粒が発生する問題が起きた。この金属粒は1度発生すると混練条件を変化させても粒として残り, 射出成形において細線の回路成形を大きく阻害するため, その防止対策を検討した。金属粒の発生には2種類のタイプがあることが判明し, 分散助剤にニッケル粉末を使用した場合に起こるものと, 銅粉末を使用した場合にある条件でわずかに小さな金属粒が発生する場合がある。これらの発生原因を究明し, 金属粒の発生原因をつきとめ, 金属粒の発生を抑制する実験を行い, 金属粒の発生を完全に防止できた。