全層IVH構造樹脂多層プリント配線板のビアおよびSBBによる接続部の高周波特性

抄録

GHz帯の信号伝送が可能なパッケージを設計するために, 信号伝送路における特性インピーダンスが不連続となる部分の高周波特性を評価した。全層にIVH構造を有する樹脂多層基板ALIVHの材料特性, 基板中のビアホールおよびフリップチップ実装の一手法であるSBB技術を用いた接続部について, 半波長共振器を用いた共振法による実測と3次元電磁界計算による解析を行い, 等価回路を抽出した。その結果, 長さ約0.5mmのビアホールのインダクタンス成分は約0.6nHであった。またSBB接続部のインダクタンス成分は0.1nH以下であり, 長さ1mmのワイヤボンドの約1/10であることから, 1GHz程度のデジタル信号伝送に対してほとんど影響を与えないことを明らかにした。