抄録
われわれはNSD工法と名付けた圧接構造のフリップチップエ法を開発した。本工法はスタッドバンプを形成したICを, あらかじめ封止接着フィルムを貼り付けた基板にマウントし熱圧着する。封止接着フィルムの硬化と同時に, バンプがレベリングされながら基板の電極と接触し電気的接合が行われる。接合材料が冷却されるとICと基板の間で圧縮応力が発生し, 接続が持続される。封止接着フィルム材料物性値を有限要素法応力解析と実験により最適化し, 気相温度サイクル試験2000サイクルを越える信頼性の高い接合を得ることができた。また, 相当応力振幅と圧接構造接合体の寿命に強い相関があることを確認した。
