エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術
高島 晃
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キーワード: スタック型MCP, 超音波フリップチップ実装, 薄ウエハ化技術
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2003 年 6 巻 2 号 p. 122-125

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