主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
p. 191-192
筆者らはパワー半導体基板の高効率・高精度加工技術の確立を目的として,フェムト秒レーザを利用したダブルパルスビーム照射による光励起加工を提案している.本研究では,近赤外光の超短パルスレーザによる光表面励起加工により,パワー半導体表面の微細加工,高効率化工を実現することを目指す.本報告では,レーザ照射によって生じる加工変質層の元素組成をEDSを用いて分析した結果について報告する.