直接フリップチップ接合を用いた蛍光体変換型LEDの発光効率の実装密度依存性

抄録

われわれは，近紫外LEDスモールチップを直接フリップチップ接合法で基板に集積し，ハイパワーLEDを作製している。スモールチップはパッケージに対してのレイアウトの自由度が高いため，最も効率の得られる配置についての検討を行った。集積するにあたり，近接するLEDチップによる光の相互吸収の実験を行ったが確認されなかった。このことから集積する際には熱による発光特性への影響を考慮すればよいことがわかった。チップ数の異なるLEDパッケージの光学特性の比較から，熱による光束の飽和現象，効率の低下が顕著であり，高効率化には必要光束を達成できる範囲内で，最も少ないチップ数を実装することが重要であることを示した。