エレクトロニクス実装学会誌

ガラス基板上に銅微細回路パターンを形成することを目的として，カルボン酸を電子ドナーとする光化学還元法について検討した。銅イオンの光化学還元反応は，UV照射部全面で起こるが，それを水で洗浄するとあらかじめガラス基板上に形成した疎水性のn-octadecyl trimethoxysilaneパターン上にのみ銅析出物が残存した。親水性のガラス表面に析出した銅薄膜は，水のような極性溶媒による洗浄により，選択的にリフトオフされる。析出する銅薄膜の厚さは，UV照射の時間により容易に制御することができる。局部分極曲線の測定の結果，本研究の光化学還元法において混成電位理論が成立することが明らかとなった。

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われわれはこれまで，チタン酸バリウムのナノ粒子分散液を調製し，この液を塗布および乾燥させることでチタン酸バリウムナノ粒子堆積薄膜を作製してきた。今回は，プリント配線板内蔵用高容量薄膜コンデンサの開発を目的に，現在工業的に用いられているroll to rollプロセスで，銅箔上にチタン酸バリウムナノ粒子堆積薄膜を連続形成した。得られた薄膜はクラックなどがなくおおむね平滑であり，1 MHzでの容量密度は39 nF/cm²，誘電損失は7.2%であった。さらに，得られた薄膜表面からエポキシ樹脂を塗布して封孔することで，誘電損失，耐電圧，抵抗率などの諸特性を向上させることができ，1 MHzでの容量密度は36 nF/cm²，誘電損失は2.3%であった。

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われわれは，近紫外LEDスモールチップを直接フリップチップ接合法で基板に集積し，ハイパワーLEDを作製している。スモールチップはパッケージに対してのレイアウトの自由度が高いため，最も効率の得られる配置についての検討を行った。集積するにあたり，近接するLEDチップによる光の相互吸収の実験を行ったが確認されなかった。このことから集積する際には熱による発光特性への影響を考慮すればよいことがわかった。チップ数の異なるLEDパッケージの光学特性の比較から，熱による光束の飽和現象，効率の低下が顕著であり，高効率化には必要光束を達成できる範囲内で，最も少ないチップ数を実装することが重要であることを示した。

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プリント配線板にBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Scale Package）などを実装する場合，はんだ接合部に混入する異物は接合強度の低下を招く。従来から広く行われてきた可視光を用いた外観検査手法では，はんだに隠れる部分の異物は検査されてこなかった。一方，X線CT（Computed Tomography）方式で得られる水平スライス画像では，異物が存在する接合部の情報をスライス画像として得ることができ，それらを自動的に検出することができれば実装品質の向上が期待できる。そこで本稿では，はんだ接合部を撮影したCTスライス画像から，異物を自動的に検出する手法について提案する。本手法では，異物混入によって生じるはんだ接合部の形状変化に着目して，それを特徴づける複数の値を算出し良否判定を行う。実際に異物の混入したプリント回路板を用いて検証を行った結果，検出正解率98.9%で異物検出することができ，本手法の有効性が確認できた。

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