本研究では，実環境で遭遇する微小結露環境を模擬する新たな試験装置を開発し，その制御された環境下で試料表面の結露粒径や時間経過による結露状態変化，微小結露に対するマイグレーション発生過程やマイグレーション加速因子を検討した。その結果，電極間隔より十分小さな結露も，結露と乾燥サイクルを繰り返すうちに，隣接する結露同士が合体しやすい状態になり，結露水中をマイグレーションが成長する現象をとらえた。さらに，本手法の効果を検証した結果，マイグレーション発生の加速因子として印加電圧や結露量のほかに，基材表面における結露粒径や結露付着状態がマイグレーション発生に影響することがわかった。
