部品内蔵パッケージ MCeP^® (Molded Core embedded Package) の開発

抄録

高密度3次元実装としてPoP (Package on Package)構造が広く採用されている中，パッケージ上面全面に他の半導体パッケージや電子部品が搭載可能な部品内蔵パッケージMCeP^® (Molded Core embedded Package)を開発した。MCeP^®は，上基板，ICチップが内蔵される埋め込み層，下基板の3層構造となっており，上下対称に近い構造にするとともに，基板厚や基板材料を最適化することでパッケージ反りを小さくしている。またICチップだけでなく，抵抗やキャパシタなど受動部品の内蔵も可能である。製造プロセスには，既存の半導体アセンブリ技術を適用し，高い製造歩留り，短TAT (Turn Around Time)を実現した。2014年よりモバイル機器用途のパッケージ向けに量産を開始している。