2017 年 20 巻 6 号 p. 418-424
高密度3次元実装としてPoP (Package on Package)構造が広く採用されている中,パッケージ上面全面に他の半導体パッケージや電子部品が搭載可能な部品内蔵パッケージMCeP® (Molded Core embedded Package)を開発した。MCeP®は,上基板,ICチップが内蔵される埋め込み層,下基板の3層構造となっており,上下対称に近い構造にするとともに,基板厚や基板材料を最適化することでパッケージ反りを小さくしている。またICチップだけでなく,抵抗やキャパシタなど受動部品の内蔵も可能である。製造プロセスには,既存の半導体アセンブリ技術を適用し,高い製造歩留り,短TAT (Turn Around Time)を実現した。2014年よりモバイル機器用途のパッケージ向けに量産を開始している。